Sản phẩm
SCROLL
Hệ thống Cắt TiaLaser PCB
MLC3000
Dòngmáy MLC3000 có thể được cấu hình với các mức công suất khác nhau (tùy thuộc vào độ dàythiết bị PCB) với việc gắn/tháo gỡ bảng mạch inPCB thủ công. Các phương pháp tách bảng mạch cơ học truyền thống không chỉ gâytiếng ồnvà bụi bặm trên sàn sản xuất, mà còn có xu hướng làm tăng tỷ lệ phế phẩm do ứngsuất cơ học vốn có truyền lên bảng mạch in PCB, đặc biệt khinhững PCB đó bao gồm các thành phần nhạy cảm như cảm biến.
Đặc tính
- TiaUV / Tia laser xanh lá lên đến20W
- Công suất đỉnh cao và độ rộng xung ngắn
- HAZthấp tại lưỡi cắt (cắt nguội)
- Chất lượng chùm tiagaussian ở mức vượttrội(M2<1,3)
- Độ chính xác ở mức+/- 10um
Lợi thế
- Tốc độ cắt cao, thông lượng cao
- Hiệu suất cắt>99,9%
- Quá trình không căng thẳngphi tiếp xúc
- Chế độ làm việc dạng con thoi kép
