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电路板激光切割系统
MLC3000
MLC3000系列可配置不同的功率水平（取决于电路板厚度），可手动装载/卸载电路板面板。传统机械拆板方法不仅在生产车间产生大量噪音和灰尘，而且它们对电路板施加的固有机械应力还会导致废品率增加，尤其是包含传感器等敏感元件的电路板。
特性
- 最高可达20W的紫外/绿色激光
- 峰值功率高，脉冲宽度短
- 切割边缘热影响区小（冷切割）
- 出色的高斯光束质量（M2<1.3）
- 精确精度+/-10um
优点
- 切割速度快，吞吐量高
- 切割良率>99.9%
- 非接触无应力工艺
- 双轨作业
